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產(chǎn)品展示
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MX602AP-工業(yè)級AP

供應(yīng)數(shù)量:1597

發(fā)布日期:2024/10/18

有效日期:2025/4/18

原 產(chǎn) 地:

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技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)

芯片方案

高通QCA9344+9382

重量

2.5kg

尺寸

224mm×224mm×99mm

接口

10/100/1000M自適應(yīng)網(wǎng)口×1,RJ45

Console×1,RJ45(內(nèi)置)

PoE

支持802.3af/802.3at兼容受電

無線帶寬

5GHz 300Mbps 2.4GHz 300Mbps

天線

外置4個N型端口

工作頻段

802.11b/g/n:2.412GHz-2.4835GHz

802.11a/n:5.035GHz-5.825GHz

調(diào)制技術(shù)

OFDM:BPSK@6/9Mbps,QPSK@12/18Mbps,16-QAM@24Mbps,64-QAM@48/54Mbps

DSSS:DBPSK@1Mbps,DQPSK@2Mbps,CCK@5.5/11Mbps

MIMO-OFDM:BPSK,QPSK,16QAM,64QAM

發(fā)射功率

5.8GHz:20dB(可調(diào))

2.4GHz:27dB(可調(diào))

工作溫度

-40ºC~85ºC(-15ºC時加熱部件開始啟動加熱)

工作濕度

0~*(非冷凝)

存貯溫度

-40ºC~90ºC

存貯濕度

0~*(非冷凝)

整機功耗

<25W

其他

鋁合金外殼(IP67)、端口防雷

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